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导热垫片是一种间隙填充导热材料，适用于有散热需求的电子/电气领域，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性，本粉体专门为垫片方案设计，填充比例适当，导热性能佳，对硅胶物理结构影响小，是环保绝缘垫片填料的最佳选择。

运用领域：

• 1.铝基板与电子元件之间；
• 2.MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热；
• 3.主板IC与散热片或外壳间的导热散热；
• 4.汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）；
• 5.功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间；
• 6.微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。
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